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北京华封集芯电子有限公司
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  • 招聘会名称：内蒙古自治区2024届高校毕业生就业帮扶专场网络招聘会
  • 举办时间： 2024-07-22 08:30 — 2024-08-22 18:00
  • 举办城市： 内蒙古
  • 举办地址： 网络招聘会，在线投递简历
  • 主办单位： 九游会·j9中国官方网站-首页
  • 承办单位： 九游会·j9中国官方网站-首页
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  • 单位全称北京华封集芯电子有限公司
  • 统一社会信用代码111222335111222335
  • 单位所在地不限
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  • 单位行业不限
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  • 注册资金(万元)
  • 简历接收邮箱 sunny.fan@hfie-bj.com
  • 招聘部门电话
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IT信息岗位
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岗位职责： 1.封装产品故障分析，失效原因推论/归纳； 2.故障分析技术开发； 3.封装产品可靠性问题分析； 4.封装产品之可靠性规划、寿命预估； 5.产品可靠度验证标准制定与测试作业执行； 6.封装产品可靠性规划与验证分析； 7.客户要求规格及可靠性规范技术研讨。 任职要求： 1.专业要求：材料、电力电子、微电子优先； 2.语言要求：英语 （CET-4及以上）； 3.其他要求：工作积极敬业、态度严谨、 爱学习、要求进步者优先；良好的团队协作精神，较强的自我提升意识和学习能力；具有良好的沟通能力及领导力。
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